在人工智能持久演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的促进下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的"2025高通智能物联网技术日"于7月24日在深圳顺利举办。本次闭门沟通会以"更开源•更智能"为主题，汇聚多领域专家，一同聚焦AI与产业深度融合的进展动向，促进智能物联网生态加速进化。

行动开场，高通全球副总裁侯明娟发表致辞，回顾了高通怎样在AIoT领域整合全球革新资产业务本地化行当需求，并着重了高通将持久携手生态伙伴和广大研发者共建开放、协同、高效且可持久的AIoT产业生态。

紧接着，广和通CEO应凌鹏开展致辞。他表示广和通主动拥抱AI进展动向，依托高通领先芯片系统与技术长处，加快AI办理方案的商业部署，并携手更多协作伙伴，促进边缘智能的规模化应用。

随后，高通公司产品行当总监李大龙发表《开放协作、智慧赋能——释放边缘侧智能的无限或许》的演讲，他指出人工智能正加速重塑各行各业的革新路径，高通依托全新推出的Qua.commDragonwing（高通跃龙）品牌，助力顾客高效构建和部署AI产品，达成边缘侧和端侧智能的规模化扩展。

高通公司高级工程师杨帆在《从听懂到领会：高通在端侧语音识别与大语言模型的应用实践》中，详细分享了高通正经过前沿的轻量化模型优化与端侧语音识别技术，持久增强智能终端的感知与领会实力。借助更高效的模型部署策略，高通促进语音交互从"能听懂"迈向"能领会"，为顾客打造响应更快、交互更天然的智能语音办理方案，助力端侧AI达成质的飞跃。

广和通MC产品治理部副总裁赵轶围绕《AI办理方案革新，驱动产业智取将来》，系统介绍面向不同场景与形态的三大AI产品系列：聚焦无人零售、会议翻译等场景的星云系列、面向便携式智能终端，支撑云/端协同架构的AI Buddy系列：专注算法部署，涵盖音视频处置等核心应用的FiboVista系列。他着重，广和通正经过软硬件一体化与系统协同，促进AI实力标准化输出，构建灵活可复制的AI商用生态。

广和通MBB产品治理部副总裁陶曦带来《5G+AI 引领产业变革，携手同心聚创将来》的主题演讲，聚焦FWA行当进展，分享"FWA Pro+FWA Lite"产品矩阵策略，吻合多样化连接场景。他重点介绍了"天擎FWA AI办理方案"，经过整合Modem AI SDK、Gen AI SDK与FIBO xOS系统，构建AI家庭/公司算力中枢。

广和通AI探讨院院长刘子威分享了《云端共生，智算驱动：广和通全栈AI实力解析》，展示了广和通在端侧AI、云侧AI的实力积累另有视觉、听觉、多模态、大语言模型交互的相干落地。他提出，广和通AI实力融合产业方案，已逐步商用，加速各类智能终端中的价值释放。

最终，AI产品榜创始人李榜主带来《2025全球AI产品动向与硬件革新洞察》主题演讲，他深刻解析全球AI产品进展动向，聚焦硬件革新的典型应用场景，为众人带来AI融合产业的新思路。

现场还设有充足的展品展示和技术Demo感受区，嘉宾们得以近距离感受广和通AI办理方案与高通系统方案在智能终端中的革新应用成果。将来，广和通将持久携手高通，以更开放、更智能的产业方案，一同促进AI与IoT的深度融合，助力产业智能化转型迈向新高度。